ارزیابی استحکام باند بین گلاس ینومر نوری و کامپوزیت با استفاده از ادهزیوهای مختلف و روش کیور همزمان

مقدمه و هدف: یکی از روشهای جلوگیری از ایجاد گپ، میکرولیکیج و پوسیدگی ثانویه در نواحی فاقد مینا در ترمیم های کامپازیتی استفاده از تکنیک sandwich می باشد. از معایب این تکنیک، باند نسبتاً ضعیف کامپازیت به گلاس یونومر رزینی می باشد. هدف از انجام این مطالعه بررسی تاثیر استفاده از ادهزیوهای مختلف و تکنیک کیورینگ بر(استحکام ب?ند بین کامپازیت و گلاس یونومر رزینی می باشد. مواد و روش ها: 60 نمونه گلاس ینومر نوری تهیه شده و بصورت تصادفی براساس نوع ادهزیو توتال اچ(n bond) ، سلف اچ (adhese)، all in one (adhese one f) و روش کیور (co-curing,separate-curing)به شش گروه تقسیم شدند. در گروه co-curing، 1 دقیقه بعد از تهیه نمونه گلاس یونومر نوری(کیور نشده)، ادهزیو مطابق با دستور کارخانه سازنده استفاده شده و ادهزیو و گلاس یونومر نوری به مدت 40 ثانیه بطور همزمان کیور میگردند. در گروه separate-curing، روش کار مشابه گروه قبل بود با این تفاوت که قبل از کاربرد ادهزیو، rmgi به مدت 40 ثانیه کیور گردید. بر روی هر نمونه یک لایه یک میلیمتری و 4 لایه دو میلیمتری کامپازیت heliomolar قرار داده شد و هر لایه به وسیله دستگاه لایت کیور به مدت 40 ثانیه کیور گردید. نمونه ها 48 ساعت در رطوبت 100% نگهداری شده و سپس استحکام باند برشی به وسیله دستگاه zwick ارزیابی گردید. نتایج حاصله بوسیله آنالیز anova دو طرفه و تست tuckeys post hoc و independent t-test مورد ارزیابی قرار گرفت. از هر گروه دو نمونه جهت ارزیابی sem آماده گردید. نوع شکست نیز بوسیله استرومیکروسکوپ ارزیابی شد. یافته ها: آنالیز anova نشان داد که روش کیورینگ(p-value < 0.05) و نوع ادهزیو (p-value <0.05) بر استحکام باند موثر است. نوع روش کیورینگ و نوع ادهزیو بر هم تداخل اثر دارند (p-value<0.05). استحکام باند ادهزیو های سلف اچ بطور معنا داری بالاتر از ادهزیو توتال اچ بود. روش co-curing باعث بهبود استحکام باند در ادهزیو های سلف اچ گردیده بود، در حالیکه در ادهزیو توتال اچ استحکام باند کاهش یافته بود. نتیجه گیری:استفاده از ادهزیو های سلف اچ و تکنیک curing-co می تواند سبب بهبود استحکام باند بین rmgi و کامپازیت گردد . کلمات کلیدی: گلاس یونومر، کامپازیت، تکنیک کیور همزمان، ادهزیو