براده برداری نانومتریک سطوح تخت با استفاده از میدان مغناطیسی و بررسی عوامل موثر بر ان

author

  • مهرداد وحدتی استادیار گروه ساخت و تولید دانشکده مهندسی مکانیک دانشگاه صنعتی خواجه نصیر الدین طوسی تهران
Abstract:

یکی از روشهای جدید پرداخت کاری با استفاده از نیروی مغناطیسی، براده برداری در محدوده نانومتر، پرداخت کاری سایشی مغناطیسی[i] ( MAF) می­باشد. انرژی حاصل از میدان مغناطیسی، برای حرکت ابزار ساینده استفاده می­گردد. با حرکت نسبی میدان مغناطیسی و قطعه کار، ذرات ساینده نیز به دنبال میدان مغناطیسی حرکت می­کنند. در این پژوهش، فرآیند پرداخت کاری سایشی مغناطیسی معرفی و یک نمونه آزمایشگاهی از تجهیزات MAF برای کار روی سطوح مستوی طراحی و ساخته شده است. عوامل موثر بر صافی سطح تعیین و بهترین شرایط پرداخت کاری مشخص شده است. صافی سطح به عنوان هدف طراحی قرار گرفته و تلاش شده است تا کوچکترین مقادیر بدست آید. برخی عوامل تاثیر زیادی بر تغییرات صافی داشته و آن را به میزان چند ده نانومتر کاهش می­دهد. نتایج این تحقیق نشان می­دهد که افزایش سرعت دورانی قطبها اثر قابل توجهی در بهبود صافی سطح دارد. نوع، شکل و ابعاد ذرات ساینده باعث تغییر در صافی سطح خواهد شد. با افزایش زمان پرداخت کاری، بهبود در صافی سطح قابل توجه است. صافی سطح بدست آمده تحت بهترین شرایط  41/0 اندازه گیری گردید. [i] Magnetic Abrasive Finishing

Upgrade to premium to download articles

Sign up to access the full text

Already have an account?login

similar resources

مقایسه تأثیر وضعیت طاق باز و دمر بر وضعیت تنفسی نوزادان نارس مبتلا به سندرم دیسترس تنفسی حاد تحت درمان با پروتکل Insure

کچ ی هد پ ی ش مز ی هن ه و فد : ساسا د مردنس رد نامرد ي سفنت سرتس ي ظنت نادازون داح ي سکا لدابت م ي و نژ د ي سکا ي د هدوب نبرک تسا طسوت هک کبس اـه ي ناـمرد ي فلتخم ي هلمجزا لکتورپ INSURE ماجنا م ي دوش ا اذل . ي هعلاطم ن فدهاب اقم ي هس عضو ي ت اه ي ندب ي عضو رب رمد و زاب قاط ي سفنت ت ي هـب لاتـبم سراـن نادازون ردنس د م ي سفنت سرتس ي لکتورپ اب نامرد تحت داح INSURE ماجنا درگ ...

full text

تحلیل عددی و بهینه‌سازی چگالی شار مغناطیسی در ناحیه براده برداری فرآیند پرداخت‌کاری با سیال هوشمند

قطعات اپتیک با توجه به ویژگی‌های طراحی نیازمند داشتن سطحی با صافی سطح و دقت پروفایلی بالا هستند. در فرآیند تولید، به دلیل تردی و سختی بالای آن‌ها آسیب‌های سطحی و زیرسطحی ایجاد می‌شود که برای حذف آن‌ها باید از فرآیند پرداخت‌کاری استفاده نمود. یکی از فرآیند‌های نوظهور در این زمینه، فرآیند پرداخت‌کاری با استفاده از سیال هوشمند است. در این مطالعه تحلیل اجزاء محدود به‌منظور بهینه‌سازی چگالی شار مغنا...

full text

بررسی میزان براده برداری و صافی سطح در سطوح انحنادار قالب با استفاده از فرایند پرداختکاری سایشی مغناطیسی (maf)

نیاز صنایع امروزی به مواد جدید با خواص پیشرفته که بتواند نیازمندی های تکنولوژیک را تأمین نماید بسیار جدی است. این گونه مواد معمولاً به سختی ماشین کاری می شوند و بسیار ترد هستند. در برخی موارد دیگر، قطعاتی با منحنی های ظریف و پیچیده ای وجود دارند که تلاش برای رفع مشکلات پرداخت کاری آنها سبب پیشرفت و بهبود تکنیک های پرداخت کاری جدید شده اند. از جمله این تکنیک ها که در حال رشد است پرداخت کاری سایشی...

15 صفحه اول

بررسی تاثیر میدان مغناطیسی بر روی حذف آرسنیک از آب آشامیدنی در حضور و عدم حضور براده های آهن

امروزه در سراسر دنیا آلودگی آب‌های طبیعی به آرسنیک به یک مشکل زیست ‌محیطی مهم تبدیل شده است. هدف از انجام این مطالعه بررسی دامنه ی تأثیر میدان مغناطیسی بر روی میزان حذف آرسنیک سه‌ظرفیتی (آرسنیت) از نمونه‌های آب آلوده در حضور و یا عدم حضور براده‌های آهن بود.این مطالعه از نوع مداخله‌ای می‌باشد. جامعه‌ی آماری شامل نمونه‌ها ی دارای غلظت آرسنیک 2 و 5/0 میلی گرم بر لیتر واکنش داده شده با براده‌ی آهن ...

full text

The effect of cyclosporine on asymmetric antibodies and serum transforming growth factor beta1 in abortion-prone model of mice CBA/J x DBA/2

كچ ي هد فده و هقباس : ي ک ي طقس زورب للع زا اه ي ،ررکم ا لماوع تلاخد ي ژولونوم ي ک ا رد ي ن قم طققس عون ي وراد دقشاب ي س ي روپسولک ي ،ن ح لدم رد طقس شهاک بجوم ي ناو ي CBA/j×DBA/2 م ي تنآ ددرگ ي داب ي اه ي ان و راققتم TGF-β لماوع زا عت مهم يي ن گلماح تشونرس هدننک ي سررب روظنم هب رضاح هعلاطم تسا ي ات ث ي ر اس ي روپسولک ي ن م رب ي از ا ي ن تنآ عون ي داب ي س و اه ي اکوت ي ن TGF...

full text

My Resources

Save resource for easier access later

Save to my library Already added to my library

{@ msg_add @}


Journal title

volume 42  issue 3

pages  39- 48

publication date 2011-02-20

By following a journal you will be notified via email when a new issue of this journal is published.

Hosted on Doprax cloud platform doprax.com

copyright © 2015-2023