Study on Novel Heterogeneous Packaging Material and Housing Design for Spaceborne T/R Module
نویسندگان
چکیده
منابع مشابه
Transmit/Receive Module Packaging: Electrical Design Issues
adar systems realized with a phased array antenna offer several advantages over systems using a conventional parabolic dish or mechanically steered antenna. These advantages include the production of directive beams that can be rapidly repositioned electronically, the generation of multiple independently steered antenna beams from a common aperture, the ability to make antennas conformal with t...
متن کاملa study on the design of bio-ethanol process from date wastes of sistan and baluchistan province
اتانول کاربردهای متنوعی در صنایع لاستیک سازی، رنگسازی، حلالها ومکمل سوخت خودرو دارد. اتانول برخلاف نفت از جمله مواد تجدیدپذیر محسوب می شود که مشکلات زیست محیطی و آلودگی نیز ایجاد نمی کند. استفاده از اتانول به عنوان مکمل سوختخودروها از جمله مهمترین مصارف صنعتی این ماده بشمار می رود. با توجه به این موضوع تحقیق و توسعه در زمینه تولید اتانول با درجه خلوص بالا در سطح جهان، و نه تنها در کشور های پیشر...
Advanced Module Packaging Method
Abstract An intermediate solution between conventional printed circuit board technology and wafer level packaging, WLP, is to fabricate interconnection circuits and flip chip assembly structures on large glass substrates using LCD manufacturing equipment. Trace widths of 5 microns and a trace pitch of 10 microns are achievable on flexible substrates as large as 1800 x 1500 mm. Back planes for d...
متن کاملdeveloping a pattern based on speech acts and language functions for developing materials for the course “ the study of islamic texts translation”
هدف پژوهش حاضر ارائه ی الگویی بر اساس کنش گفتار و کارکرد زبان برای تدوین مطالب درس "بررسی آثار ترجمه شده ی اسلامی" می باشد. در الگوی جدید، جهت تدوین مطالب بهتر و جذاب تر، بر خلاف کتاب-های موجود، از مدل های سطوح گفتارِ آستین (1962)، گروه بندی عملکردهای گفتارِ سرل (1976) و کارکرد زبانیِ هالیدی (1978) بهره جسته شده است. برای این منظور، 57 آیه ی شریفه، به صورت تصادفی از بخش-های مختلف قرآن انتخاب گردید...
15 صفحه اولHigh Temperature, High Power Module Design for Wide Bandgap Semiconductors: Packaging Architecture and Materials Considerations
Wide bandgap power semiconductors such as SiC or GaN can safely operate at a junction temperature of 500°C. Such a high operating temperature range can substantially relax or completely eliminate the need for bulky and costly cooling components commonly used in silicon-based power electronic systems. However, a major limitation to fully realizing the potential of SiC and other wide band-gap sem...
متن کاملذخیره در منابع من
با ذخیره ی این منبع در منابع من، دسترسی به آن را برای استفاده های بعدی آسان تر کنید
ژورنال
عنوان ژورنال: IOP Conference Series: Materials Science and Engineering
سال: 2019
ISSN: 1757-899X
DOI: 10.1088/1757-899x/677/2/022092