رزین های اپوکسی اغلب در ساخت محصولات مختلف کامپوزیتی استفاده می شوند. سامانه های پخت متعددی برای تهیه این کامپوزیت ها تاکنون به کار رفته است و تا به امروز اثر چنین سامانه هایی مورد توجه پژوهشگران قرار دارد.در این پ‍‍ژوهش پخت یک نوع رزین اپوکسی با مخلوط دو عامل پخت نادیک متیل انیدرید و دی سیان دی آمید باترکیب درصدهای مختلف (تعداد 12نمونه) با روش گرماسنجی روبشی تفاضلی (dsc) مورد بررسی قرار گرفت. سینتیک پخت به دو روش همدما و دینامیک بررسی شد و عوامل سینتیکی با هر دو روش تعیین گردید. در بخش اول ارزیابی گرمایی(تمام نمونه ها) مشخص شد افزایش درصد مولی انیدرید موجب کاهش ، گرمای واکنش می شود. بهترین ترکیب درصد انیدرید در رزین از نظر گرمای واکنش (40%) انتخاب شد.در بخش دوم این نمونه مورد ارزیابی گرمایی قرار گرفت. در آزمایش های همدما در محدوده °c 145-130 ،با استفاده از یک روش "منحنی کاهش یافته" ، که در آن ثابت سرعت واکنش وابسته به دما به طور تحلیلی از داده های آزمایشگاهی همدما استخراج شده، برای تعیین مشخصات تابع وابسته به دما استفاده شد. انر‍ژ‍ی فعال سازی به دست آمده(از این تابع) با مقدار به دست آمده از روش" تبدیل ثابت" مقایسه شد. انرژی فعال سازی و مشخصه پیش نمایی(فرکانس برخورد) برابر (kj/mol) 3/89 = ea و sec-19+10×2/1 =a و درجات واکنش به صورت 7/0 = m و3/2 = n به دست آمد.ارزیابی گرمایی پخت نمونه به روش دینامیک در سرعت های گرما دهی 5/2، 5، 10، 15 و °c/min20 هم انجام شد و از دو روش کیسینجر و ازاوا برای تعیین عوامل سینتیکی استفاده شد. کمترین انرژی فعال سازی به روش کیسینجر(kj/mol)32/85 = ea و بیشترین مقدار به روش ازاوا (kj/mol)02/88 = ea حاصل شد. مشخصه پیش نماییa از مقدار (sec-1)8+ 10 × 35/3 تا (sec-1) 8+ 10 × 4/7 تغیییر داشت. تغییرات درجات واکنش پخت با تغییر سرعت گرما دهی قابل توجه نبود. در هر دو روش مورد استفاده ، درجه کلی واکنش برابر 3/3 = m+n به دست آمد. در بخش سوم خواص مکانیکی سامانه فوق مورد ارزیابی قرار گرفت و ملاحظه شد با افزایش 40 درصد مولی نادیک متیل انیدرید نسبت به دایسی مدول یانگ حدود 19 درصد افزایش می یابد، ولی مقدار استحکام کششی تغییر چندانی نداشت.استحکام خمشی حدود 34 درصد و مدول خمشی حدود 9 درصد افزایش پیدا کرد. همچنین یکی از عوامل مهم در سنجش زمینه کامپوزیت ، یعنی استحکام برشی بین لایه ای افزایش حدود 26 درصدی داشت.