بررسی رفتار خوردگی و تریبوخوردگی پوشش های پاشش سرد ti6al4v در محیط nacl 3/5%

هدف از پروژه حاضر، بررسی مقاومت خوردگی و تریبوخوردگی پوشش های پاشش سرد tial6v4در محلول nacl 5/3% بوده است.در ابتدا پوشش های بدست آمده مورد مشخصه یابی قرار گرفتند. نتایج حاصل از پراش اشعه ایکس روی پوشش های تحت آزمون نشان داد که به واسطه کرنش شبکه ای به وجود آمده در اثر فرایند پاشش، پیک های مشخصه در الگوی پراش به زوایای بیشتر انتقال یافته اند. همچنین آزمون های مشخصه یابی سطح پوشش ها و بالک tial6v4 مقادیر سختی در محدوده 380 تا 403 ویکرز را نشان دادند که پوشش ها به دلیل حضور کرنش شبکه ای سختی بیشتری را نسبت به بالک از خود نشان دادند. در بررسی های انجام شده توسط میکروسکوپ الکترونی روبشی بر سطح مقطع پوشش ها مشاهده شد که به دنبال کاهش دما و سرعت فرایند، درصد تخلخل در پوشش ها افزایش یافته است. همچنین پس از اچ نمودن پوشش ها با محلول معرف کرول تفاوت در میزان تغییرشکل ذرات در شرایط متفاوت فرایند برای هر پوشش مشاهده شد. توسط تکنیک های پلاریزاسیون پتانسیودینامیک، پتانسیل مدار باز و eis رفتار خوردگی و تریبوخوردگی پوشش ها مورد مطالعه قرار گرفت. منحنی های حاصل از آزمون پلاریزاسیون پتانسیودینامیک نشان دادند که اعمال پوشش های tial6v4 چگالی جریان خوردگی زیرلایه فولادی را تقریباً با ضریب 20 کاهش داده اند. تصاویر میکروسکوپی نوری از سطح مقطع نمونه های پوششدار پس از آزمون پلاریزاسیون مقادیر متفاوتی از صدمات خوردگی زیرلایه در فصل مشترک پوشش/زیرلایه را نشان دادند. نتایج آزمون تریبوخوردگی در شرایط پتانسیل مدار باز کاهش افت پتانسیل به واسطه رفتار الکتروشیمیایی نجیب تر پوشش هاوهمچنین کاهش جریان آندی به دلیل سختی بالاتر و مقاومت الکتروشیمیایی بیشتر آن ها در آزمون های پتانسیواستاتیک را نسبت به زیرلایه نشان داد. در آزمون تریبوخوردگی مشاهده شد پوششی که سختی کمتر، مقاومت به خوردگی کمتر و درصد تخلخل بالاتری نسبت به دیگر پوششها داشت، مقاومت به تریبوخوردگی کمتری را نیز از خود نشان داد. با توجه به نتایج آزمون طیفسنجی امپدانس الکتروشیمیایی قبل و پس از آزمون تریبوخوردگی در شرایط پتانسیل مدار باز، مشخص شد که پوششها به واسطه تفاوت در میزان تخلخل و تمایل به رویین شدن مجدد رفتار متفاوتی را از خود نشان داده اند. همچنین پس از آزمون تریبوخوردگی به واسطه سایش، تخلخل های باز بیشتری در سطح ایجاد شده که تغییر در رفتار الکتروشیمیایی پوشش ها را به دنبال داشت.