نتایج جستجو برای: advanced profile die

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پایان نامه :وزارت علوم، تحقیقات و فناوری - دانشگاه تربیت مدرس 1375

die grundlage fur die vorliegende arbeit bildet das buch "grundwortschatz deutsch", von dr. h. oehler (von dr. f. behzad ins persische ubertragen). eine liste von den deutschen elementarwortern (m-z) mit den persischen entsprechungen ist aufgestellt und die anwendung jedes wortes in einem satz dargeboten worden. diese satze konnen auch als strukturmodelle der deustchen sprache betrachtet werden...

پایان نامه :وزارت علوم، تحقیقات و فناوری - دانشگاه تربیت مدرس 1375

die verbindung eines verbs mit substantiv nennt man fv-gefuge. weil das verb hier fast noch gramatische funktionen hat. diese arbeit will versuchen. durch beispielsatze die bedeutungen. anwendungsmoglichkeiten und die rektion der fv-gefuge in einfaches deutsch wiederzugeben. man kann diese arbeit auch zu wortschatzerweiterung und wortschatzstudien benutzen. indem man dic satze mit dem entsprech...

M. Gerdooei S. H. Ghaderi, S. Izadpanah

This paper investigates the earing phenomenon in deep drawing of AA3105 aluminum alloy, experimentally and numerically. Earing defect is mainly attributed to the plastic anisotropy of sheet metal. In order to control such defect, predicting the evolution of ears in sheet metal forming analyses becomes indispensable. In this regard, the present study implements the advanced yield criterion BBC20...

پایان نامه :وزارت علوم، تحقیقات و فناوری - دانشگاه تربیت مدرس 1376

in dieser arbeit, die theoterische und praktische aspekte hat, wurde im praktischen teil funfder besten erzahlungen borcherts ausgewahlt, bearbeite und in form von frage und antwort, interpretiert und mit einigen hinweisungen zur behandlung dieser texte im unterrichrevollstandigt. der bearbeitung dieser texte wurde im theoretischen teil eine kurze erkeahrung und hinweisung auf die historisch - ...

2006
Matthias Willms Frank Eulenstein Janusz Olejnik Kurt Christian Kersebaum

Zur Abbildung der Schwefeldynamik in der durchwurzelten Zone des Bodens wurde das Simulationsmodell SULFONIE auf Basis des Modells HERMES entwickelt. Auf Basis der Landnutzungsdaten, der Bodendaten und der Wetterdaten berechnet das Modell SULFONIE die aktuelle Verdunstung, die Sickerwasserrate, die Mineralisation der organischen Substanz und die Verlagerung von Sulfatschwefel aus der wurzelbeei...

Journal: :Zeitschrift für Herz-,Thorax- und Gefäßchirurgie 2019

2013
Patrick Jaenen John Slabbekoorn Andy Miller Warren W. Flack Manish Ranjan Gareth Kenyon Robert Hsieh Ha-Ai Nguyen

3D packaging solutions are expected to play an important role in delivering improved performance, smaller form factors, and reduce costs for advanced semiconductor devices. The physical stacking of die-to-die or die-to-wafer requires high interconnect density. Aggressive scaling of microbump diameters and pitch is essential to meet these interconnect requirements. Maintaining process control fo...

Journal: :CoRR 2009
S. Butdee Chaiwat Noomtong Serge Tichkiewitch

Aluminum extrusion die manufacturing is a critical task for productive improvement and increasing potential of competition in aluminum extrusion industry. It causes to meet the efficiency not only consistent quality but also time and production cost reduction. Die manufacturing consists first of die design and process planning in order to make a die for extruding the customer’s requirement prod...

2005
M. KARKRI Y. JARNY P. MOUSSEAU

Abstract This paper deals with the reconstruction of the inlet temperature profile of a melted polyethylene (PE) flowing through an extrusion die. The inverse heat transfer problem is formulated as an optimisation problem by considering both the energy and the Navier-Stokes equations. It is solved by using the conjugate gradient algorithm. Experimental results are presented and show the effect ...

Journal: :IEICE Transactions 2013
Chizu Matsumoto Yuichi Hamamura Michinobu Nakao Kaname Yamasaki Yoshikazu Saito Shun'ichi Kaneko

SUl\l~IARY Repairing embedded memories (e-memories) on an advanced system-on-chip (SOC) product is a key technique used to improve product yield. However. increasing the die area of SOC products equipped with various types of e-memories on the die is an issue. A fuse scheme can be used to resolve this issue. However. several fuse schemes that have been proposed to decrease the die area result i...

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