تلاش زیادی که در طراحی مدار های الکترونیکی با چگالی بالا (مجتمع سازی) صورت گرفته است با چند چالش اساسی مواجه شده اند. بارزترین آن ها، رشد فیلم های دی الکتریک فرا نازک نظیر al2o3 , aln, tio2 , si3n4 , sioxny است. رشد فیلم های فرانازک با استفاده از اکسیژن و نیتروژن می تواند دو مشکل نفوذ بور و تونل زنی از گیت دی الکتریک را کاهش دهد. در اینجا ما طیف فوتوگسیلی اشعه ی x در si2p , si2s , o1s ,n1s را ب...

در این تحقیق تاثیر دمای زیر لایه در محدودهc˚450-100 برخواص ساختاری لایه های نیترید زیرکونیوم که به روش کندوپاش شعاع یونی روی زیر لایه شیشه وسیلیکون تهیه شده است، مورد بررسی قرار گرفته است. تعین ضخامت لایه ها با استفاده از آنالیز rbs (طیف پس پراکندگی رادرفورد)   و تعیین فازهای کریستالی با توجه به آنالیز xrd (پراش پرتو x) انجام شده است. نتایج xrd  نشان داد که با افزایش دما تا c˚400 بر میزان بلوری...

در این تحقیق هدف ایجاد و بررسی مشخصه های ریزساختاری روکش های کامپوزیتی استلایت 6-کاربید بور به روش جوشکاری بر زیرلایه فولادی بوده است. به این منظور ابتدا خمیر پیش نشستی از مخلوط پودری استلایت 6-کاربید بور با نسبت های وزنی مختلف بر سطح زیرلایه فولادی ایجاد و سپس توسط فرآیند جوشکاری gtaw ذوب سطحی گردید. پس از روکش کاری بررسی های ریزساختاری نمونه ها در دو حالت اچ شده و اچ نشده با استفاده از میکروس...

پوششهای تک فاز هیدروکسی آپاتیت به دلیل چقرمگی شکست پایین و چسبندگی ناکافی بین پوشش و زیرلایه، با انواع پوششهای کامپوزیتی حاوی تقویت کننده های سرامیکی مثل زیرکونیا جایگزین شده اند. ساخت پوشش بیوسرامیکی کامپوزیتی حاوی اجزا نانومتری می تواند زیست سازگاری و زیست فعالی مطلوب، کنترل نرخ اضمحلال پوشش و بهینه ساختن خواص مکانیکی را موجب شود. در پژوهش حاضر، ساخت و مشخصه یابی پوشش نانوساختار هیدروکسی آپات...

جهت ایجاد لایه کامپوزیتی بر سطح آلیاژ ریختگی آلومینیم a380 از فرایند قوس تنگستن تحت گاز محافظ آرگون(tig) استفاده شد. بدین منظور مخلوطی از پودرهای آلومینیم، سیلیسیم و کاربید سیلیسیم به نسبت های مختلف همراه با چسب سیلیکات سدیم به صورت خمیر پیش نشست بر سطح زیرلایه چسبانده و پس از خشک شدن تحت عملیات ذوب سطحی توسط فرایند جوشکاری tig قرار گرفت. در نتیجه یک لایه کامپوزیتی بر روی زیرلایه ایجاد گردید. ج...

در این پروژه، فیلم های کبالت سیاه بر روی زیرلایه های برنج، مس، استیل و نیکل براق به روش الکتروپلیتینگ تهیه شدند. پارامترهای مختلفی نظیر دما، چگالی جریان، زمان لایه نشانی و ترکیب بندی محلول الکترولیت مورد بررسی قرار گرفته است. در این تحقیق سولفات کبالت به عنوان منبع اصلی یون ها، نیترات کبالت عامل سیاهی، کلرید کبالت برای بهبود رسانایی و اسید بوریک برای تنظیم ph استفاده شده است. تاثیر تغییر زیرلای...

موجبر مجتمع زیرلایه ای(siw) یک نوع جدید از ساختارهای هدایت کننده ی موج است که می تواند در مدارهای مجتمع مایکروویو و موج میلیمتری به کار برده شود که تا حدودی هم مزایای موجبر مستطیلی را دارد و هم بسیاری از معایب آن را ندارد. qی بالا، ساخت آسان و کم هزینه، حجم، وزن و سطح مقطع کم، قابلیت تولید انبوه، قابلیت ارتباط با مدارهای صفحه ای و غیر صفحه ای از جمله مزایای آن است. به همین دلیل در سالهای اخیر ب...

با گسترش فناوری های موج میلی متری و مایکروویو و ورود و توسعه آن به زندگی روزمره جوامع، مساله اقتصادی بودن سیستم های مخابراتی ضمن حفظ کیفیت و با قابلیت تولید انبوه برای مصارف تجاری، برای طراحان این سیستم ها اهمیت فوق العاده ای یافت. فناوری جدید و موفقی به نام مدارهای مجتمع زیرلایه ای(sic) بدین منظور معرفی شده است که بهره مندی از مزایای هر دو دسته ساختارهای مسطح و موجبری را فراهم می سازد. از جمل...

آنتن های میکرواستریپی به دلیل مزایایی از قبیل وزن سبک، حجم کم و تولید آسان با استفاده از تکنولوژی مدار چاپی بسیار مورد توجه اند. مهم ترین مشکل این آنتن ها پهنای باند کم و تلفات شبکه تغذیه ای و در نتیجه بازدهی تشعشعی پایین آن است. در این پایان نامه برای رفع مشکل تلفات تغذیه از تغذیه سری استفاده شده است. یک آنتن میکرواستریپی با تغذیه سری، یک آرایه خطی از عناصر میکرواستریپی است که به صورت سری به ی...

تکنیک موجبر مجتمع شده در زیرلایه siw، یک روش پیاده سازی و ساخت ادوات مخابراتی پسیو است که انتشار امواج در آن بسیار شبیه به موجبر می باشد.siw به طور همزمان دارای بسیاری از ویژگی های خوب مدارهای چاپی و موجبر مستطیلی از قبیل هزینه کم، اندازه کوچک و تلفات انتقالی و تلفات تشعشعی خیلی پایین بوده و به تداخل های خروجی حساس نیست. بنابراین برای طراحی مدارها و عنصرها در باندهای مایکروویو و موج میلیمتری من...