سید مجتبی میرعابدینی
تهران، پژوهشگاه پلیمر و پتروشیمی ایران،گروه رنگ، رزین و پوششهای سطح، صندوق پستی ۱۱۲-۱۴۹۷۵
[ 1 ] - خواص مکانیکی پوشش آکریلی آبپایه حاوی میکروکپسولهای اتیل سلولوز - روغن کُلزا
در این پژوهش، ابتدا میکروکپسولهای تشکیل شده از جداره اتیل سلولوز و هسته روغن کُلزا به روش دومرحلهای تبخیر حلالی تهیه شد. شکلشناسی میکروکپسولهای سنتز شده با بهکارگیری روشهای متداول از قبیل میکروسکوپ نوری، میکروسکوپ الکترونی پویشی (SEM) و تعیین اندازه ذرات و توزیع آنها بررسی شد. سپس، خواص مکانیکی پوشش آکریلی آبپایه بر پایه کوپلیمر بوتادیان استیرن کربوکسیلدار شده حاوی درصدهای مختلفی از میک...
[ 2 ] - اصلاح نانو ذرات سیلیکا با متاکریلواکسی پروپیل تریمتوکسی سیلان و بررسی اثر نانو ذرات اصلاح شده بر پلیمریزاسیون درجای کوپلیمر استایرن- بوتیل اکریلات
در این تحقیق، اثر مقدار متاکریلواُکسی پروپیل تری متوکسی سیلان (MPTMS)، زمان و pH واکنش و نیز مقدار آب بر اصلاح سطحی نانوذرات سیلیکا بررسی شده است. برهمکنشهای شیمیایی احتمالی بین ترکیب سیلاندار و گروههای عاملی سطح نانوذرات سیلیکا به روش طیفسنجی FTIR و میزان جذب شیمیایی و یا فیزیکی ترکیب سیلاندار بر روی سطح نانوذرات با استفاده از روش گرما وزن سنجی TGA بررسی شد. در مرحله بعد، 1 % وزنی نانوذرا...
[ 3 ] - اکسایش سطح آلومینیوم به منظور دستیابی به رنگهای درخشان و خواص فیزیکی ـ مکانیکی مناسب
در این تحقیق، تشکیل لایه اکسید متخلخل و رنگپذیر سطح آلومینیوم آلیاژی سری 6063 به روشهای شیمیایی و الکتروشیمیایی (اکسایش الکتریکی آندی) مورد بررسی قرار گرفت. در روش شیمیایی تأثیر عوامل مختلف از قبیل: غلظت عامل اکسیدکننده، دما، pH محلول و دمیدن گاز اکسیژن به محلول و در روش الکتریکی، تأثیر دما و زمان اکسایش الکتریکی آندی مورد مطالعه قرار گرفت. نمونههای اکسید شده با مواد رنگزای مستقیم، رنگرزی و...
[ 4 ] - مروری بر چسبهای رزوه حاوی میکروکپسولهای پُرشده با مواد واکنشپذیر
معمولا تجهیزات و قطعاتی که در معرض ارتعاش و یا حرکت مداوم، مانند خودروها قراردارند، با مشکل شل و یا بازشدن اتصالات فلزی مواجه هستند که این موضوع سبب میشود اتصالات فلزی نتوانند عملکرد مناسبی داشته باشند و در نتیجه خسارات قابل توجهی ایجاد شود. یکی از روشهای بهبود اتصالات فلزی، استفاده از چسب رزوه است که نه تنها از شلشدن اتصالات فلزی جلوگیری میکند بلکه با پُرکردن فضای خالی میان اتصالات فل...
Co-Authors